İspak Ambalaj, ürün ve çözümlerini İstanbul ve Nürnberg’de sergiledi

Kibar Holding’in esnek ambalaj ve teknik folyo alanındaki iştiraki İspak Ambalaj, 13-16 Ekim tarihlerinde İstanbul’da düzenlenen Avrasya Ambalaj İstanbul Fuarı ile 13-15 Ekim tarihlerinde Almanya’nın Nürnberg kentinde düzenlenen Chillventa 2026’ya eş zamanlı olarak katıldı. Şirket, İstanbul’da esnek ambalaj portföyünü, Nürnberg’de ise iklimlendirme sektörüne yönelik teknik folyo çözümlerini sektör profesyonelleriyle buluşturdu.

İspak Ambalaj, ambalaj ve iklimlendirme sektörlerinin önemli buluşma noktalarından olan iki uluslararası fuarda aynı hafta yerini aldı. Bu yıl 31. kez düzenlenen Avrasya Ambalaj İstanbul Fuarı’nda Tüyap Fuar ve Kongre Merkezi’ndeki standında ziyaretçilerini ağırlayan şirket, eş zamanlı olarak soğutma, iklimlendirme, havalandırma ve ısı pompası teknolojilerinin uluslararası platformu Chillventa 2026’da standıyla yer aldı. İki fuar, İspak’ın esnek ambalaj ve teknik folyo iş kollarını farklı sektörlerin profesyonelleriyle aynı dönemde buluşturdu.

Fuarlara ilişkin değerlendirmede bulunan İspak Ambalaj Genel Müdürü Hakan Koçoğlu, "Şirket olarak iki ana iş kolumuzu iki ayrı uluslararası platformda temsil etmenin mutluluğu ve gururunu yaşıyoruz. Avrasya Ambalaj, bölgemizin en kapsamlı ambalaj buluşmalarından biri olarak hem yurt içindeki müşterilerimizle hem de çevre pazarlardan gelen iş ortaklarımızla bir araya gelmemizi sağladı. Chillventa ise hızla büyüyen teknik folyo iş kolumuz için Avrupa’daki iklimlendirme üreticilerine doğrudan ulaştığımız bir platform oldu. İzmit’teki ikinci fabrikamızla artırdığımız kapasite sayesinde bu pazarlarda daha güçlü bir üretici olarak konumlanıyoruz. Her iki fuarda da önceliğimiz, müşterilerimizin sürdürülebilirlik hedeflerine katkı sunan, çevresel etkisi azaltılmış çözümlerimizi öne çıkarmaktı. Fuarlarda kurduğumuz temasları önümüzdeki dönemde uzun vadeli iş birliklerine dönüştürmeyi hedefliyoruz" dedi.

Gıdadan iklimlendirmeye geniş ürün gamı

Şirket, İzmit Asım Kibar Organize Sanayi Bölgesi’ndeki entegre tesislerinde baskı, laklama, laminasyon, ekstrüzyon ve dilimleme süreçlerini tek çatı altında yürütüyor. Şirketin İstanbul’daki fuarda ziyaretçilere sunduğu esnek ambalaj portföyü, çikolata ve şekerlemeden içeceklere, dondurma ve dondurulmuş gıdadan süt ürünlerine, işlenmiş gıdadan kuruyemiş ve atıştırmalıklara, evcil hayvan ürünlerinden gıda dışı uygulamalara kadar geniş bir yelpazeye hitap ediyor. Bu ürünlerde gıda güvenliği, raf ömrü, bariyer koruması ve baskı kalitesi öne çıkıyor.

Chillventa’da ise şirketin ikinci iş kolu olan teknik folyolarda iklimlendirme ürünleri öne çıktı. İspak Ambalaj, ısıtma, havalandırma ve klima (HVAC) sektörüne yönelik koruyucu filmler, buzdolabı arka panelleri ve izolasyon uygulamalarına yönelik çok katlı teknik folyo çözümleri üretiyor. İzmit’te devreye aldığı ikinci fabrikayla teknik folyo üretim kapasitesini yıllık 35 bin tona çıkaran şirket, bu alandaki büyümesini ihracat pazarlarıyla destekliyor.

Sürdürülebilirlik ürün geliştirmenin merkezinde

İspak Ambalaj’ın fuarlarda öne çıkardığı bir diğer başlık sürdürülebilirlik oldu. Şirket, ‘İspak Green’ markası altında geliştirdiği geri dönüştürülebilir, monomateryal, biyobazlı ve kompostlanabilir ambalaj çözümleriyle döngüsel ekonomi yaklaşımını destekliyor. Ar-Ge bütçesinin yaklaşık yarısını çevreci ve düşük karbonlu ürün geliştirme çalışmalarına ayıran şirket, 2025 yılında yürüttüğü aktif projelerin yüzde 59’unu çevre odaklı ürün geliştirmeye yönlendirdi. Üretim tarafında solvent geri kazanım tesisi ve enerji verimliliği uygulamalarıyla kaynak kullanımını optimize eden şirket, 2025 Sürdürülebilirlik Raporu’nda 2020 baz yılına kıyasla enerji yoğunluğunu yüzde 7, emisyon yoğunluğunu yüzde 9, su yoğunluğunu yüzde 19 azalttığını, geri dönüştürülen ve geri kazanılan atık oranını yüzde 98’e taşıdığını açıklamıştı. EcoVadis’te Gümüş Madalya ve CDP’de B skoru sahibi olan şirket, Birleşmiş Milletler Küresel İlkeler Sözleşmesi’ni (UNGC) 2023 yılında imzalarken 2024 yılında Bilimsel Tabanlı Hedefler Girişimi’ne (SBTi) taahhütte bulundu.